电子元器件焊点可靠性实验步骤

 时间:2026-02-16 03:40:34

1、将焊好的元器件或焊点放入 恒温恒湿试验箱,高低温试验箱或冷热冲击试验箱中进行环境实验;

电子元器件焊点可靠性实验步骤

2、取出老化好的样品金相观察与没有老化前的样品进行比较,观察是否有裂纹等缺陷产生;

电子元器件焊点可靠性实验步骤

3、样品进行机械性能测试

    1)将实验样品安装在测试设备上,应确保剪切头能够从平行于器件表面的方向剪切焊点。剪切力与失效模式对剪切速度、剪切高度、回流后的时间非常敏感,为了确保测试结果可靠,每次实验应该确保实验参数一致。 每组样品进行测试的焊点数目不能太少;

    2)剪切高度不能大于焊点高度的25% ( 10%为佳) ;

    3)以相同的速率剪切一个焊点,记录剪切力,直到剪切力下降到最大值的25%或者剪切距离超过焊点直径。依据待测器件实际使用中的失效模式可以选择不同实验条件,低速剪切时剪切速率为100~800μm/s(condition A),高速剪切时剪切速率为0.01~1m/s(condition B);

    4)测试数据包括:每组样品的最大剪切力、最小剪切力、平均剪切力及标准差,记录每个焊点的失效模式。 

1、样品进行金相观察,采用定量金相学原理,由二维金相试样磨面的金相显微组织的测量和计算来确定组织的三维空间形貌,从而建立成分、组织和性能间的定量关系。将图像处理系统应用于金相分析,具有精度高、速度快等优点,可以大大提高工作效率。

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