华为光模块的分类 说明

1、⑴、华为1×9封装光模块：焊接型模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

2、华为SFF封装光模块：焊接小封装模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

3、华为GBIC封装光模块：热插拔千兆接口模块，采用SC接口。

4、华为SFP封装光模块：热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。

5、华为XENPAK封装光模块：应用在万兆以太网，采用SC接口。

6、华为XFP封装光模块：10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。