如何使用立创EDA 建立封装？

1、打开立创EDA客户端或网页版后，按图示选择 “封装”。

2、先画焊盘，这里以一个无线模块为例子，他需要七个焊盘孔。

按图示，选择“焊盘”，右侧是属性框，用来调整焊盘属性。

3、焊盘画完后，画丝印线，按图示方式，先转换图层，修改到丝印层，再结合实际测量或手册提供的数据，选择“导线”，在右侧属性框编辑导线的位置和长度。

4、焊盘及外沿画好后，添加引脚注释的丝印，按图示，选择“文字”，添加注释的丝印。

5、保存文件。添加到个人库里，后面就可以在建立原理图时使用这个封装了。