1、有机硅灌封胶要比普通灌封胶粘接性能强，特别是用在电器PCB线路板或者电子元器件中，粘接力度更明显。而且固化后有很好的弹性，可以满足电器对防震、防磕碰的需求。
2、有机硅灌封胶在固化过程中收缩小，这是普通灌封胶不能媲美的。同时固化后还有很好的防水、防潮和抗老化的性能。
3、有机硅灌封胶既可以室温固化，也可以加热固化，可以满足用户对施工时间要求。在室温固化过程中，自行排泡效果更好，操作更方便。
4、有机硅灌封胶固化后有很好的耐温性能，即使在季节交替中，也可以保持良好的粘接力度，还有很好的绝缘性能，保障电器使用安全。
