1、1.来料检查，即检查PAD是否氧化，0603电阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端没有氧化；对立碑有比较大的影响；
2、2.钢网0.12，1：1是可以的，检查一下钢网的张力对印刷的影响；
3、3.锡膏印刷后的成模情况，是否有塌边，少锡，锡脏等，对立碑跟桥连影响比较大；
4、4.检查一下贴片，贴片后的CHIP是否有偏移，锡膏是否被压到绿漆上。
5、5.pcb的电阻焊盘的设计，焊盘间的距离是否太窄，或者是否太宽，焊盘量变的锡膏量及焊盘量两边的大小，对立碑有极大的影响。
6、6.炉温曲线的设置，这点要根据助焊剂的特性还有设备的能力去调节，可以试试提高保温区的时间跟温度，使得保温区跟回流区一个比较好的软过渡；
7、7.pcb进炉子的方向。
