1、准备好工具与材料、辅料
2、预热
将恒温烙铁温度调到350度
将烙铁放置在如下图所在的位置
烙铁头要同时接触元件脚与PCB元的焊盘，接触面积尽可能大
烙铁头不能有脏污，温度要达到
如果接触不好，可能出现只有脚或焊盘预热，没有同时预热
3、加锡
将元件脚与焊盘同时预热到溶锡温度或以上时，添加锡线，如下图所示
锡线不能直接加在烙铁头上
如果位置允许锡线最好加在元件脚的另一侧
加锡过早，可能爆锡（锡珠）；太晚，则可能浪费时间，还可能损坏元件或者焊盘
4、焊接
烙铁持续加热焊接、元件脚与锡线
焊接时间控制，大则时间长；焊接时间太短或锡量不够则透锡不足、少锡；
5、移锡线
与上一步紧密相连，移动时间依据元件脚与孔径大小决定
加锡量控制：根据焊接元件脚与孔径、焊盘的大小，添加合适的锡线量
6、移烙铁
当焊接完成时，移开烙铁，移开要快速干脆。注意移动方向及路线，动作幅度不要太大。直接焊接的时间约1~2秒，按元件引脚及焊盘大小略有不同，根据焊接效果控制焊接时间。注意时间把握适度，移开过早，未完全透锡；移开太晚，则易产生锡尖、锡透至元件脚、残留多
