探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于4。焊缝两侧检测面的修整宽度一般为2KT+50mm，(K：探头K值，T：工件厚度)。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。
耦合剂的选择应考虑到黏度性、流动性、附着力，对工件表面无腐蚀、易清洗、且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。
当母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。
当板厚小于30 mm，采用水平定位法或深度定位法来调节仪器的扫描速度。
在榆测操作过程中一般采用粗检测和精检测。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是粗检测。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式，以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质是精检测。
对检测结果进行记录，如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接接头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB1l345—89《钢焊缝手T超声波检测方法和检测结果分级》的规定，来评判该焊缝是否合格和评定级别。如果发现有超标缺陷，向作业人员下达返修通知书，令其返修后进行复验直至合格。
