co酆璁冻嘌f的意思：COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技削允碣弋术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板。
包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
应用和发展：
COF除具备连接面板功能，又可承载主被动组件，使产品更加轻薄化。目前COF技术已经成功应用在LCD面板上，预计在手机、笔记本电脑、LCD显示器等产品的持续带动下，会很快成为未来市场的主流。
而且由于COG技术在接合工艺时由于应力集中造成玻璃变形，出现问题时返修困难；而TAB技术采用三层有胶基板，可挠性和稳定性都不及COF，所以COF被认为是取代COG和TAB的下一代封装技术，产品线也会从以手机等小尺寸面板为主，发展到各种中大尺寸的面板。
